2023 · Leadframe packages for almost every application: Dual packages, common in memory, analog ICs and microcontrollers are found in consumer and automotive products. . 상기 리드프레임은, 서로 소정간격을 두고 형성된 다수의 내부리드들 및 내부리드들의 길이방향으로 연장된 것으로, 일단부는 상기 내부리드들과 중첩된 상태로 결합되고, 타단부는 지지부에 의해 상호 연결된 다수의 외부리드들을 포함한다. 본 발명은 반도체 패키지용 리드 프레임에 관한 것으로, 리드 프레임에 반도체 칩 탑재판 및 상기 반도체 칩 탑재판의 주변부에 형성된 내부 리드의 계면에 접착성 물질과 그 접착성을 증대시키기 위해 다수의 요홈 또는 관통홀을 형성시킴으로서 에폭시 또는 에폭시 몰딩 컴파운드 등의 접착성 . 본 고안은 칩 어태치시의 인식용 칩홀과, 칩홀 주변에서 칩의 전도패드에 대응하는 메탈 패턴이 절연테이프에 매설된 리드패턴부와, 상기 리드패턴부 일면 둘레에서 사이드바 및 색션바 기능을 하도록 어태치되는 메탈 리드부를 포함하여 이루어지는 플렉시블 리드프레임을 제공하려는 것이며 . 이 반도체 패키지에 사용되는 리드 프레임은 납땜성을 향상시킬 수 있는 이점을 가진다. 특히 오디오 레벨 조절 및 … 설명된 리드프레임 패널은, 리드프레임 패널의 싱귤레이션 도중에 제거되는 리드프레임 재료의 양이 감소되도록 구성된다. . 본 발명의 목적은 리드 프레임을 사용하는 모든 반도체 칩 패키지에 대해서, 리드 프레임이 패키지 몸체 외부로 노출되는 것을 . 본 고안은 댐 바(Dam Bar)의 기능을 살리면서 작업성 및 효율성을 향상시키기 위한 리드 프레임(Read Frame)에 관한 것이다. 즉, 스트라이크 도금공정에서 다음 공정인 선택 . 콘택트 스트링, 타이 바 구조체, 솔더 포인트, 몰딩 재료, 반도체 집적 회로 다이 KR20090010858A - 리드프레임 패널 - Google Patents .
본 발명은 리드 프레임 이송장치에 관한 것으로, 종래의 리드 프레임 이송장치는 후진시에 리드 프레임을 이송하지 않아 대량생산시 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다. KR101150020B1 .6 mol, 금속 구리의 경우 본 발명은 리드 프레임 및 그 제조방법에 관한 것이다. . 본 발명은 반도체 패키지용 리드 프레임을 개시한다. 몰드 장비 내에서 리드프레임을 하부 몰드 위에 탑재할 때에 리드프레임에 발생하는 충격을 무충격 상태로 할 수 있는 몰드 장비의 리드프레임 로더(loader) 및 그 운용방법에 관해 개시한다.
본 고안에 따른 롤방충망 장치용 리드프레임은, 미닫이 창호용 롤방충망 장치에서 권취된 방충망을 인장하고 창틀프레임 상에서 슬라이딩 가능하게 설치되는 롤방충망 장치용 리드프레임으로서, 방충망의 일단이 고정되는 방충망 고정부; 창틀프레임 상에서 슬라이딩되는 창문프레임과 교합 또는 . > 사업부분 > 리드프레임. 리드 프레임(1)은, 반도체 칩(3)을 장착하는 스테이지(5), 이 스테이지 주위에 배치되는 다수의 리드(6, 7), 및 리드들을 상호접속하기 위한 다수의 리드 상호접속 부재(예를 들면, 댐 바)(9)를 포함하고, 이 리드 또는 리드 상호접속 부재에 대해 두께 방향으로 리드 프레임을 관통하도록 다수의 관통홀(17 . 그의 매거진은, 바닥 플레이트와, 상기 바닥 플레이트 양측에 서로 마주보는 복수개의 제 1 슬롯 플레이트들과, 상기 제 1 슬롯 플레이트들 상에 상기 바닥 플레이트와 평행하게 고정된 탑 플레이트와, 상기 제 1 슬롯 플레이트들 사이에서 서로 . 본 발명은 리드프레임에 관한 것으로서 본 발명에 의한 리드프레임은 노광공정 및 형상공정 후 인너리드 및 댐바와 아웃리드의 상ㆍ하측면에 잔류된 인너리드내산막 및 댐바내산막과 아웃리드내산막이 부식공정 후 최종형상화 되기 위한 인너리드 및 댐바와 아웃리드의 실제설계치수에 대해 일정 . 본 발명적 개념의 일 실시예에 따라, led 패키지용 리드 프레임에 있어서 led 칩들이 각각 실장되는 복수개의 칩 본딩부; 및 상기 복수개의 칩 본딩부의 상부에 형성되고 상기 led 칩으로부터 발산되는 광을 반사시키는 리플렉터;를 포함하는 기판으로 이루어지고, 상기 칩 본딩부는 상기 실장된 led 칩을 .
윌리스 록 부근의 호텔 차량용 리드프레임 패키징 시장에서의 성공 2022년 2월 1일, John Nickelsen 의 반도체 이야기 공유하기: 차량용 반도체의 급격한 수요 증가는 전세계 모든 종류의 반도체 패키징 … 본 발명은 반도체 리드 프레임에 관한 것이다. 본고안은 리드프레임으로, 내부리드의 칩접착부위에 수개의 구멍을 형성시킨 것이며, 칩에 접착재를 기재시켜 접착시에 구멍을 통하여 습기나 보이드가 배출되게 하므로 내부리드의 오픈현상이 제거되고, 구멍을 통하여 3차원적으로 접착되어 접착력이 증대된다. 본 고안에 따르면, 리드프레임에서 패드가 배치되는 안착부가 연속적으로 형성된 다이와, 상기 안착부에 배치된 상기 패드를 가압하여 상기 패드 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 형성시키는 가압부재를 포함하는 리드프레임 패드 챔퍼용 금형이 제공된다.95 ~ 1. … 본 발명은, 프레임부와, 전자회로 부품이 장착될 다수의 기판부 및, 다수의 기판부를 상기 프레임부에 대해 지지하기 위한 하나이상의 지지부를 포함하는 리드 프레임에 있어서, 상기 지지부는 각각의 기판 지지부에 연결되는 다수의 독립된 단부를 구비하며, 상기 다수의 단부중 둘 이상의 단부는 . 2020 · Conventional type은 다시 리드 프레임(Lead Frame) 타입과 반도체 기판(Substrate) 타입으로 나눌 수 있습니다.
개시된 리드 프레임 가압장치는, 본딩이 이루어지는 히트블록상에 놓이는 리드 프레임의 상면에 설치되어 상기 리드 프레임을 가압하는 윈도우 클램퍼와; 상기 윈도우 클램퍼에 설치되어 상기 리드 프레임을 일정하게 가압할 수 있도록 하는 윈도우 클램프 바디와 . 리드프레임은 사이드레일을 구비할 수 있다. 본 발명은 리드 프레임에 관한 것이다. 본 고안은 리드 프레임을 개시한다. 본 발명은 리드프레임의 각 유닛에 방열패드를 일체로 금형 제작함으로써 반도체 칩의 작동시 발생하는 열을 방열하기 위해 별도의 히트 슬러그를 부착하지 않아도 됨에 따라 제조 공정을 줄일 수 있고, 제작 비용을 줄일 수 있는 리드프레임 제조방법에 관한 것이다. 이를 위하여 반도체 칩을 안착하기 위한 패들과, 내부리드 및 외부리드와, 레일과, 상기 패들과 상기 . KR100231828B1 - 다층 도금 리드프레임 - Google Patents 콘택트 스트링, 타이 바 구조체, 솔더 포인트, 몰딩 재료, 반도체 집적 회로 다이 KR101420877B1 - 리드프레임 패널 - Google Patents . 반도체 리드 프레임이 개시된다. KR100234164B1 - 리드 프레임 - Google Patents 리드 프레임 Download PDF Info Publication number KR100234164B1. KR20100012330A - 리드 프레임 - Google Patents 리드 프레임 Download PDF Info . 반도체 리드 프레임을 이루고 있는 얼로이42(alloy42) 소재의 기판상에 Cu 스트라이크 도금층, 제1 도금층, 제1 스트라이크 도금층, Ni 도금층, Pd 스트라이크 도금층 및 Pd 합금 도금층이 차례로 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임은 내부 . 리드프레임 제조방법이 개시된다.
콘택트 스트링, 타이 바 구조체, 솔더 포인트, 몰딩 재료, 반도체 집적 회로 다이 KR101420877B1 - 리드프레임 패널 - Google Patents . 반도체 리드 프레임이 개시된다. KR100234164B1 - 리드 프레임 - Google Patents 리드 프레임 Download PDF Info Publication number KR100234164B1. KR20100012330A - 리드 프레임 - Google Patents 리드 프레임 Download PDF Info . 반도체 리드 프레임을 이루고 있는 얼로이42(alloy42) 소재의 기판상에 Cu 스트라이크 도금층, 제1 도금층, 제1 스트라이크 도금층, Ni 도금층, Pd 스트라이크 도금층 및 Pd 합금 도금층이 차례로 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임은 내부 . 리드프레임 제조방법이 개시된다.
KR19990002583U - 리드 프레임 - Google Patents
본 발명에 따르면, 박막화가 가능하고 내식성을 증대시킬 수 . 본 발명에 따른 리드 프레임은, 반도체 칩을 실장하기 위한 다이 패드; 및 상기 다이 패드에 실장되는 반도체 칩과 전기적으로 연결되기 위하여 상기 다이 패드 주위에 형성된 다수의 리드;를 포함하며, 상기 다이 패드상에는 와이어 본딩을 위한 … 본 발명은 금속 소재의 기판, 상기 기판상에 형성된 중간박막층 및 상기 중간박막층위에 형성된 최외곽도금층을 포함하여 된 반도체 리드프레임에 있어서, 상기 중간박막층이 다층 니켈 도금층인 것을 특징으로 하는 리드프레임을 제공한다. 본 발명은 금속재질의 기저 금속층, 상기 기저 금속층 상에 Ni 또는 Ni 합금으로 형성된 Ni 도금층 및 상기 Ni 도금층 상에 Sn 또는 Sn 합금으로 형성된 Sn 도금층을 포함하는 리드프레임을 제공함으로써 솔더 도금 공정을 생략할 수 있어 공정의 단순화가 가능해지며, 귀금속 도금을 대체할 수 있게 되어 . 본 발명은 양극(10), 음극(20), 몰딩부(30), 단자부(90, 91)를 포함하는 반도체 패키지용 리드프레임으로서, 그 상부에, 하나 이상의 방열 홀(40), 부착될 반도체 칩(55) 보다 넓은 표면적을 갖는 하나 이상의 칩 부착부(50), 하나 이상의 상부 개구부(70, 71)를 포함하고, 그 하부에, 하나 이상의 방열 홀(40), 하나 . 본 발명은 콘베이어 벨트에 의해 이송되는 리드프레임을 공급받아 리드프레임을 이송시키는 로딩 수단의 동작 위치에 정지시키는 리드프레임 쉬프터에 관한 것으로서, 리드프레임을 안내하는 측판들을 포함하는 쉬프터 몸체, 측판들의 사이에 결합되어 있는 로울러, 그 로울러에 의해 이송되는 . 본 발명은 리드 온 칩(lead on chip)패키지에 사용되는 리드프레임에 관한 것으로, 상기 리드프레임의 내부리드들이 그에 대응·이웃될 본딩패드들에 가로질러 연장하고, 또한 그 연장된 내부리드들의 적어도 2영역 이상에 도금막을 형성시켜 정상형(forward type)패키지 또는 전도형(reverse type) 패키지에 .
본 고안의 리드 프레임은 인너 리드와 아웃 리드의 경계 부분의 상·하부면에 절연재와 금속재가 적층된 담을 각각 배치시킨 상태에서, 그들을 열압착시켜 리드들간을 전기적으로 절연시킴과 아울러, 리드들간의 간격을 일정하게 유지시킨다. KR100234164B1 . . 본 발명은 공정별 리드프레임에 인가되는 외부충격을 흡수하여 봉지체의 손상을 방지하도록 한 리드프레임에 관한 것이다. 4) 미래에셋증권 반도체 Promising Wafer : 전략 자원에 대한 기술적 접근, 김영권 . 실시예에 따른 리드 프레임은 구리 기판; 및 상기 구리 기판의 표면에 형성된 표면 조도가 110-300nm인 러프 구리층이 포함된다.Md 경력 기술서
본 고안의 리드 프레임은 서로 대향하도록 형성되는 한 쌍의 사이드 레일, 상기 사이드 레일로부터 연장 형성된 지지바에 의해 지지되어 상기 사이드 . 촬영 정보에 ISO가 65535로 표시됐지만 실제 ISO 80000으로 촬영된 사진입니다. 리드 프레임은 … 2020 · 반도체 기판 (Substrate) 타입은 리드프레임 대신에 반도체 기판에 솔더볼 (Solder Ball)을 붙여서 PCB와 연결하는 방식입니다. 본 발명의 목적은 내부리드의 형상을 변경하여 외부충격에 따른 봉지체의 파손을 방지할 수 있도록 한 리드프레임을 제공하는데 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 리드 프레임은 본 발명의 실시 예에 따른 리드 프레임은 반도체 칩과 전기적으로 접속되는 리드와, 상기 리드의 상부에 배치되어 상기 리드를 고정시키는 리드 락과, 상기 반도체 칩과 상기 리드 락이 전기적으로 접속되도록 형성되는 . 본 발명은 리드프레임 제조방법에 관한 것으로, 특히 종래 선도금 방식에 따른 리드프레임 제조공정 중 스트라이크 도금공정에서 리드프레임 소재 전체에 스트라이크 도금하던 것을 변경하여 필요한 부분에만 스트라이크 도금을 하도록 한 것이다.
. 실시예에 따른 리드 프레임은 구리 기판; 및 상기 구리 기판의 표면에 표면 조도가 110-300nm인 러프 구리층을 포함한다. 일부 실시예들에서, 리드프레임은 제 1 면 및/또는 제 2 면 상에 선택적으로 도금될 수 있다. reframe翻譯：用不同的方式表達, 把（畫等）放入新的畫框。了解更多。 If there were a trade union commissioner the rule books ought to be reframed and put into good, … 본 고안은 리드프레임에 관한 것으로, 리드프레임의 리드 형성 위치에 가이드 리드를 형성시키고, 이 가이드 리드에 반도체 칩의 상면에 안치 고정되어 있는 동일한 성질의 칩 패드, 즉 신호라인 패드, 파워라인 패드, 그라운드라인 패드 등을 와이어로 동시에 연결시켜 줌으로서 반도체 칩의 고집 . . 리드프레임, 은-알루미늄 합금 본 발명은 반사율, 전기전도도 및 열방출 특성이 우수한 LED 패키지용 리드프레임에 관한 것으로, 상기 LED 패키지용 리드프레임은 구리(Cu) 또는 철(Fe)-니켈(Ni) 합금으로 된 베이스 기재; 상기 베이스 기재의 적어도 일측면에 형성된 .
본 고안을 반도체 패키지용 리드프레임에 관한것으로, 리드들이 고정되는 리드어셈블리와 패들이 고정되는 패들어셈블리를 별도로 제작하여 결합함으로써, 패들의 크기를 증가시킬 수 있게 되어 패키지를 제조하여 사용할 때 패들을 통한 열방출효과를 향상시키는 효과가 있고, 패들을 지지하기 . 이를 위해 본 발명은 리드프레임 로더에서 핑거의 운동을 진자 운동이 아닌, 좌우 방향으로 움직이는 크랭크 . 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 고정용 윈도우 클램프는 히터 블록 상에서 리드프레임의 와이어 본딩 처리를 돕는 것으로, 중심영역에 천공된 윈도우와, 이 윈도우 둘레에 하나 이상의 관통구를 구비한 플레이트 형상의 몸체부와; 이 몸체부 하부에서 높이조절가능하게 배치된 풋부; 및 몸체 . 본 발명은 (a) 1개 이상의 방열홀이 구비된 방열패턴을 가지며 전도성 금속으로 이루어진 방열판으로서의 양극부, (b) 상기 양극부 상에 배치되며, (i) LED 칩과 연결되어 전기가 통하도록 하는 칩 본딩부 및 (ii) 외부와 전기가 통하도록 하는 외부단자가 구비된 음극부, (c) 상기 음극부 상에 배치되며, (i . 본 발명은 리드프레임 픽업장치에 관한 것으로, 수직 방향으로 삽입홀이 형성된 몸체와, 상기 몸체의 삽입홀에 승강 가능하도록 관통되어 리드프레임의 픽업홀에 삽입 안착되는 로딩핀과, 이 로딩핀의 상측에 설치되어 리드프레임의 픽업홀에 삽입되지 못한 … 개시된 리드프레임 로딩 장치는, 프레스에서 절단된 리드프레임을 이송시키는 제1컨베이어; 이 제1컨베이어와 연결되고, 양쪽으로 대칭되며 일정 각도 하부 방향으로 경사면을 이루어 리드프레임을 낙하시키는 슈터와; 이 슈터로부터 낙하된 리드프레임을 측방향으로 이송시키는 제2컨베이어; 및 .08. 디바이스홀(2)을 가지는 절연성 보호막(1)의 표면에 리드(3)를 형성하고, 이 리드(3)의 반절연성(反絶緣性) 보호막측에 돌기전극 (땜납볼)(7)을 형성한다. . 리드프레임 (Lead Frame)은 반도체를 받치고 있는 금속 기판이며, 이 가운데 IC 칩을 올려놓고 세라믹스 등의 패키지를 씌우면 반도체 … 본 발명의 일 측면에 따르면, 리드와, 상기 리드 사이에 배치되어 상기 리드를 연결하는 댐바를 포함하는 리드 프레임에 있어서, 상기 리드는, 제1면에 형성되어 웨터블 플랑크 구조에 적용되는 하부 리드 홈과, 상기 제1면과 반대면인 제2면에 형성되되 상기 하부 리드 홈과 마주보도록 형성된 상부 . 반도체 리드프레임의 예열장치가 개시된다. Finally, it un- 본 고안은 플래쉬 방지용 턱을 가진 댐 바에 의해 플래쉬 발생을 억제하므로 몰딩 공정의 신뢰성을 향상시키기 위한 리드 프레임에 관한 것이다. 본 발명의 리드 프레임은, 다수의 기판 유닛들이 형성되는 기판 영역과, 상기 기판 영역을 둘러싸는 형태로 형성되는 더미 영역과, 상기 더미 영역의 길이 방향으로 신장되는 형태로 형성되는 휨 방지용의 보강부재를 포함할 수 있다. 스바루 brz zc ra 순정 엔진 마운트 미션 - 스바루 brz 중고 - U2X 실시예에 따른 리드 프레임은 발광 소자에 대한 패키징 공정이 수행되기 전, 발광 소자에 대한 번인 테스트가 가능하다. These packages provide an … 본 발명은 리드 프레임 이송용 매거진을 개시한다. 본 고안에 리드 프레임 경화장치는 밀폐된 형상으로서 전면 및 후면이 개방된 프레임과, 프레임의 하부에 설치되며 다수의 리드 프레임이 적재된 리드 프레임 매거진을 프레임 내부로 이송하는 다수의 매거진 이송수단과, 다수의 개구가 형성되며 . [구성] 적어도 신호층(12), 전원층(14), 접지층(20)을 절연체를 통하여 적층해서 된 다층 리드 프레임에 있어서 전원층(14)와 접지층(20)사이에 강유전체로 된 세라믹판(22)을 개장하고, 이 세라믹판(22)과 전원층(14), 접지층(20)사이를 도전성의 접착재(24)로 . 리드프레임. 본 발명에 따른 리드프레임 제조용 노광장치는 상기 제1 및 제2 마스크(21,22)가 상하방향으로 연장되도록 구비되며, 상기 동판(1)은 중간부가 상기 본체(10)에 구비된 가이드로울러(41,42,43,44)의 둘레면을 경유하여 상기 제1 및 … 리드프레임 제조방법은 동 또는 동을 주성분으로 한 원소재 박판을 준비하는 단계; 상기 원소재 박판을 제1 세정처리 하는 단계; 상기 세정처리된 원소재 박판에 대해 복합 러프 처리를 수행하는 단계; 상기 복합 러프 처리된 원소재 박판에 대해 국부적 Ag 도금 패턴 형성을 위한 제1 리소그라피 . KR100972982B1 - Led 패키지용 리드프레임 - Google Patents
실시예에 따른 리드 프레임은 발광 소자에 대한 패키징 공정이 수행되기 전, 발광 소자에 대한 번인 테스트가 가능하다. These packages provide an … 본 발명은 리드 프레임 이송용 매거진을 개시한다. 본 고안에 리드 프레임 경화장치는 밀폐된 형상으로서 전면 및 후면이 개방된 프레임과, 프레임의 하부에 설치되며 다수의 리드 프레임이 적재된 리드 프레임 매거진을 프레임 내부로 이송하는 다수의 매거진 이송수단과, 다수의 개구가 형성되며 . [구성] 적어도 신호층(12), 전원층(14), 접지층(20)을 절연체를 통하여 적층해서 된 다층 리드 프레임에 있어서 전원층(14)와 접지층(20)사이에 강유전체로 된 세라믹판(22)을 개장하고, 이 세라믹판(22)과 전원층(14), 접지층(20)사이를 도전성의 접착재(24)로 . 리드프레임. 본 발명에 따른 리드프레임 제조용 노광장치는 상기 제1 및 제2 마스크(21,22)가 상하방향으로 연장되도록 구비되며, 상기 동판(1)은 중간부가 상기 본체(10)에 구비된 가이드로울러(41,42,43,44)의 둘레면을 경유하여 상기 제1 및 … 리드프레임 제조방법은 동 또는 동을 주성분으로 한 원소재 박판을 준비하는 단계; 상기 원소재 박판을 제1 세정처리 하는 단계; 상기 세정처리된 원소재 박판에 대해 복합 러프 처리를 수행하는 단계; 상기 복합 러프 처리된 원소재 박판에 대해 국부적 Ag 도금 패턴 형성을 위한 제1 리소그라피 .
다발성 피지 낭종 반도체 리드 프레임을 이루고 있는 얼로이42(alloy42) 소재의 기판 상에 Cu 스트라이크 도금층, 제1 스트라이크 도금층, Ni 도금층 및 Pd 합금 도금층이 차례로 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 본 발명의 다층도금 리드 프레임은 내부식성, 납땜성 및 . 이 리드프레임 제조방법은, 리드프레임용 소재를 전처리하는 단계와, 상기 전처리가 완료된 소재에 드라이필름을 압착시키는 단계와, 상기 소재에 압착된 드라이필름에 대하여 노광 및 현상공정을 통하여 소정 패턴을 형성하는 단계와, 상기 현상공정이 완료된 . 상기 연결리드는 상기 사이드레일과 상기 리드지지바 사이에 연결될 수 있다. led 리드 프레임 조립체가, 회로 스트립 조립체, 회로 스트립 조립체 상에 오버몰드되는 플라스틱 댐 부재, 및 플라스틱 댐 부재의 포켓 내에 배치되는 led 칩 조립체를 포함한다. *source : 삼성전자 반도체 뉴스룸↗ 용어사전 파운드리 본 발명에 따른 리드 프레임은, 반도체 칩을 실장하기 위한 다이 패드; 및 상기 다이 패드에 실장되는 반도체 칩과 전기적으로 연결되기 위하여 상기 다이 패드 주위에 형성된 다수의 리드;를 포함하며, 상기 다수의 리드들 중 일부의 리드들은 서로 연결되어 리드군을 형성한다. 리드 프레임 .
본 발명에 따른 리드 프레임은 반도체 칩과 전기적으로 접속되는 다수개의 리드와, 상기 다수개의 리드 상부에 배치되며 이너 리드의 열팽창계수와 유사한 재질로 형성되는 베이스층과, 상기 베이스층과 상기 다수개의 리드 사이에 배치되어 상기 다수개의 리드를 . 2023 · 리드 프레임 디자인. [목적] 10nF 이상의 큰 정전용량을 달성할 수 있다. 개시된 리드프레임 예열장치는 실내 온도 조절이 가능한 챔버에 다수의 리드프레임이 일정 간격으로 적재되는 매거진이 일정 피치씩의 스텝 승강운동이 가능하도록 설치되고, 매거진의 스텝운동과 시퀀스적으로 작동되어 매거진에 리드프레임을 . 본 발명은 금속 소재의 베어프레임상에 형성된 다층도금층을 구비하고 있는 반도체 리드프레임에 있어서, 상기 다층 도금층이 제1니켈 도금층; 상기 제1니켈 도금층 상부에 형성된 Cu 도금층; 상기 Cu 도금층 상부에 형성된 제2니켈 도금층; 상기 제2니켈 도그 위에 형성된 Pd 도금층을 포함하는 것을 . 본 고안은 반도체 패키지를 제조함에 있어서, 반도체칩을 탑재하는 패드의 열적스트레스를 최대로 흡수하기 위한 리드프레임구조에 대한 것으로, 리드프레임에 형성되는 패드면에 방사형의 띠홈(sh)을 다수 천설하여 패키지 제조공정에서 발생하는 고온에 의한 열적스트레스가 상시 방사형의 띠홈 .
개시된 본 발명에 따른 반도체 패키지용 리드 프레임은, 반도체칩이 부착되는 다이패드, 상기 다이패드 주위에 복수개가 배치된 이너리드들, 상기 각 이너리드에 대응하는 아웃터 리드 및 상기 이너리드와 아웃터 리드 사이에 배치된 댐바를 . 1) OSAT, 반도체 (위탁 조립 & 테스트) : 네이버 블로그 () 2) 글로벌 반도체 기업으로 보는 하반기 반도체 전망 [2편] : 네이버 블로그 () 3) 삼성증권 Tech 리포트 배현기, '21. KR20120007872A - 리드 프레임 - Google Patents 리드 프레임 Download PDF Info Publication number KR20120007872A. led 조명용 리드 프레임 및 그 제조방법에 관한 것으로, led 칩으로 전원을 공급하기 위한 적어도 한 쌍의 전극판, led 칩이 본딩될 수 있는 칩 본딩부; 및 칩 본딩부를 둘러싸는 형상으로 구성되고, 칩 본딩부에 주입되는 봉지재가 곡률을 가지고 형성되도록 봉지재를 가이드하는 가이드부를 포함한다. 개시된 반도체 리드 프레임의 제조방법의 특징에 의하면 내부 리드에 도금층을 형성하는 단계와 양면 절연 테이프를 형성하는 단계의 순서를 바꾸어서 행하도록 그 절차를 개선함으로써 반도체 패키지 형성시에 도금면의 보호가 용이하고 도금층이 . 본 발명은, 절연부 측면에 형성된 범프; 상기 범프상에 형성된 제 1금속부; 상기 절연부상에 형성되며, 상기 제 1금속부와 연결된 리드부; 상기 리드부 상면 중 상기 다이패드부에 인접한 위치에 도금된 이너 리드; 상기 범프 하면에 형성된 아우터 리드를 포함하는 리드 프레임. KR19990032273U - 리드 프레임 - Google Patents
본 발명은 하면에 절연부 홈을 가지며, 다이패드부 및 리드부를 갖는 금속기판, 상기 리드부의 상면의 일부 상에 도금된 제1리드, 상기 리드부의 하면에 도금된 제2리드, 및 상기 절연부홈을 충진하는 절연부를 포함하며, 상기 제2리드가 상기 제1리드보다 상기 다이패드부에 가까운 거리에 배치되며 .11. 리드 프레임은, 금속판(1)의 반도체탑재측표면과 기판실장측표면에만 팔라듐도금(1a)이 행하여져 있고, 성형된 리드부, 패드부 그 밖의 실장이 불필요한 부분 및 측면에는 도금이 행하여져 있지 않다. KR20120003414A - 리드 프레임 및 그 제조방법 - Google Patents . 2001 · (2) ELF 방식으로 제조되는 리드프레임 (FNL-QFN 등) ELF 방식으로 제조되는 리드프레임은 주로 FNL(Flat No-Lead) IC 패키지 방식입니다. 2022 · Coatings 2022, 12, 612 3 of 10 Coatings 2021, 11, x FOR PEER REVIEW 3 of 10 and the final upper and lower structures are formed by secondary etching.풍년 압력솥 서비스 센터 i6bn0j
본 발명은, 반도체 칩이 실장되는 칩 패드; 상기 반도체 칩을 외부회로에 연결해 주는 다수개의 이너 리드 및 아우터 리드; 상기 이너 리드와 아우터 리드 사이의 경계부에 형성되는 댐바; 상기 이너 리드 상부에 형성되어 이너 리드를 고정시키는 리드락; 을 포함하되, 상기 칩 패드, 이너 리드 . 반도체 집적회로 를 구성하는 핵심부품으로, 가는 전선 (lead)으로 칩과 연결되어 반도체 칩과 기판 사이에 전기신호를 전달하고, 외부의 습기나 충격 등으로부터 칩을 보호 및 지지하는 골격 역할을 한다. 개시된 리드프레임 제조방법은, 리드프레임 소재에 감광층을 형성하는 제1단계와, 상기 감광층을 노광, 현상하여 소정 패턴을 형성하며, 상기 리드프레임 소재에서 반에칭이 실시될 부위에 균일한 깊이로 에칭이 이루어질 수 있도록 에칭액의 흐름을 방해하는 . 리드프레임 타입은 반도체 Chip(Die)를 … 본 발명에 따른 리드프레임은 와이어 본딩성, 내부식성, 납땜성 등의 제반특성이 매우 향상되어 반도체 팩키지 공정에 있어서 높은 수율을 기대할 수 있어 제품의 생산성을 향상시킨다. (구성) 리드 프레임은 반도체 칩을 탑재하는 아일랜드(4), 아일랜드를 지지하는 지지핀(1), 반도체장치 외부에 돌출되어 있는 외부 . 리드프레임 역시 이 추세면 전년도 매출을 상회할 것으로 보입니다.
KR100231828B1 . 본 발명은 반도체 리드 프레임에 관한 것이다. 리드 프레임 및 그 제조방법 Download PDF Info Publication number . 본 발명은 리드 프레임(leead frame) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래에는 리드 프레임을 스탬핑(stamping)한 후에 인너 리드(inner lead) 부분에 은도금을 하여야 하며, 패키지 제조시 몰딩(molding)공정을 실시한 후에는 아웃 리드(out lead) 부분에 납도금을 필수적으로 수행하여야 하기 때문에 시간 및 . 반도체 리드 프레임이 개시된다. WO2010027231A3 - 리드 프레임 및 그 제조방법 - Google Patents .
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